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职位月薪: 面议
【岗位职责】 1、硬件设计与开发: 参与产品硬件方案设计,负责硬件原理图设计、元器件选型与评估、PCB设计及投板文件输出。 2、样机调试与测试: 负责新产品样机的焊接、调试及验证工作,制定测试计划,完成单板硬件调试与单元测试。 3、产品维护与优化: 参与已有产品的改进与完善,对研发、生产、售后环节出现的硬件问题进行分析排查并给出解决方案。 4、技术文档编写: 规范编写产品BOM、测试报告、设计文档等技术资料,输出各环节设计图纸与文档。 5、跨部门协作: 参与产品规划与需求调研,协同软件团队完成系统联调与性能优化;为生产、售前、售后部门提供硬件相关的技术支持。 6、技术研究与探索: 参与硬件前沿技术的研究与学习,持续提升产品硬件开发与测试质量。 【任职要求】 1、学历要求: 硕士及以上学历。 2、专业要求: 电子信息、通信工程、自动化、电气工程、计算机科学与技术、微电子、集成电路、控制工程、测控技术与仪器、机械电子等相关理工科专业。 3、能力要求: (1)具备较好的数字电路、模拟电路、计算机系统等硬件理论基础; (2)了解原理图和PCB设计工具,对EDA软件有一定认识; (3)了解万用表、示波器等常用测试仪器仪表的基本使用; (4)具备C/C++、Python等编程语言基础者优先; (5)英语四级及以上,能够阅读英文技术文档与数据手册; (6)逻辑思维清晰,具备良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神; (7)参与过电子设计竞赛、智能车竞赛、机器人竞赛或实验室项目者优先。
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您目前还没有登录:立即登录【岗位职责】 1、硬件设计与开发: 参与产品硬件方案设计,负责硬件原理图设计、元器件选型与评估、PCB设计及投板文件输出。 2、样机调试与测试: 负责新产品样机的焊接、调试及验证工作,制定测试计划,完成单板硬件调试与单元测试。 3、产品维护与优化: 参与已有产品的改进与完善,对研发、生产、售后环节出现的硬件问题进行分析排查并给出解决方案。 4、技术文档编写: 规范编写产品BOM、测试报告、设计文档等技术资料,输出各环节设计图纸与文档。 5、跨部门协作: 参与产品规划与需求调研,协同软件团队完成系统联调与性能优化;为生产、售前、售后部门提供硬件相关的技术支持。 6、技术研究与探索: 参与硬件前沿技术的研究与学习,持续提升产品硬件开发与测试质量。 【任职要求】 1、学历要求: 硕士及以上学历。 2、专业要求: 电子信息、通信工程、自动化、电气工程、计算机科学与技术、微电子、集成电路、控制工程、测控技术与仪器、机械电子等相关理工科专业。 3、能力要求: (1)具备较好的数字电路、模拟电路、计算机系统等硬件理论基础; (2)了解原理图和PCB设计工具,对EDA软件有一定认识; (3)了解万用表、示波器等常用测试仪器仪表的基本使用; (4)具备C/C++、Python等编程语言基础者优先; (5)英语四级及以上,能够阅读英文技术文档与数据手册; (6)逻辑思维清晰,具备良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神; (7)参与过电子设计竞赛、智能车竞赛、机器人竞赛或实验室项目者优先。
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