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通信、电子、信号处理等相关专业1.项目经验：芯片研发经历，拥有28nm及以下先进工艺流片实绩，有ASIC项目技术负责人/项目管理经验；2.专业能力：芯片全流程设计能力：精通芯片前端RTL、验证、综合、STA与后端布局布线、DRC/LVS、时序收敛；掌握FPGA转ASIC风险管控；熟悉JESD204B/C高速SerDes，懂数字信号处理硬件实现；3.综合职业素养：沟通协调、自主攻坚能力突出，擅长团队协作，可适应高压研发工作；4.加分项：航天芯片开发背景，掌握SEU/SEL等抗辐照电路设计；雷达、通信系统开发经验，具备数字相控阵、数字波束成形基带研发经历。校招可相关要求放宽。
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