岗位职责：

1.  半导体设备关键零部件材料的选型与评估，覆盖金属、陶瓷、石英、橡胶、塑料、石墨、复合材料和涂层材料；

2.  研究材料在高温、等离子体、腐蚀性气氛（如F、Cl、Br、O等）中的性能表现，提出优化建议；

3.  参与设备腔体、组件等的腐蚀与清洗工艺兼容性设计；

4.  主导或协助进行材料失效分析（如颗粒脱落、裂纹、腐蚀、热变形、疲劳、蠕变、表面退化等），结合晶相、SEM、EDS、XPS、ICPMS、GDMS等手段制定改善方案；

5.  指导或开发材料表面处理技术（如阳极氧化、电镀、等离子体处理、PVD/CVD涂层等）以提升耐腐蚀性、洁净度、寿命；

6.  进行反应副产物成分、形成机理分析及提出解决方案；

7.  支持新材料导入项目，从实验、验证到导入量产，跨部门协作；

8.  协助建立并优化材料数据库、材料成本分析、性能测试规范与评价标准；

9.  与供应链部门合作，开发材料类供应商，并评估其材料技术能力与工艺一致性。

任职要求：

1.  材料科学与工程、金属材料、高分子、应用化学等相关专业硕士及以上学历，有博士学位者优先；

2.  8年以上材料研发、工程或应用经验，其中至少3年以上在半导体设备行业或真空/腐蚀环境设备相关经验；

3.  熟悉SEMI标准中关于材料、洁净度与兼容性的相关要求；

4.  熟悉半导体设备中常用材料（如Al合金、SUS、Al₂O₃、SiC、Y₂O₃、QTZ、PEEK、FFKM等）的性能与应用限制；

5.  熟悉等离子体腐蚀、清洗液相腐蚀、热循环疲劳、热变形、颗粒控制等关键应用场景；

6.  对材料表征与失效分析方法熟练掌握，包括但不限于SEM、EDS、XPS、XRD、GDMS、FTIR、AFM等；

7.  具备良好的跨部门沟通与项目推进能力；

8.  有较强的问题分析、技术判断与解决能力；

9.  良好的技术资料撰写与汇报能力。

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