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1.本科及以上应届生，管理科学与工程、工业工程等专业同学，以及电子工程、自动化、机械电子、测控技术与仪器等工科背景。2.对电子制造、产线规划、国产化替代有浓厚兴趣，愿意深耕轻制造领域，有相关实习经验者优先。3.具备扎实的专业基础知识，能快速学习新的电子组装工艺、设备与流程。4.具备良好的沟通协调能力、逻辑思维能力与执行力，具备一定的问题分析能力，能主动思考并提出合理化建议。5.愿意从基础做起，做事认真负责，有团队协作精神；有较强的学习能力与抗压能力，有明确的职业发展规划，认同公司发展理念。加分项：1.在校期间参与过产线相关课题、科创项目，或有电子制造企业相关实习经验。2.熟悉办公软件，具备基础的文件编写、数据整理能力，对MES（制造执行系统）或产品追溯体系有概念性了解者加分。3.了解电子组装基本工艺（如电路板贴装、焊接、测试等）者优先。
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您目前还没有登录：立即登录1.本科及以上应届生，管理科学与工程、工业工程等专业同学，以及电子工程、自动化、机械电子、测控技术与仪器等工科背景。2.对电子制造、产线规划、国产化替代有浓厚兴趣，愿意深耕轻制造领域，有相关实习经验者优先。3.具备扎实的专业基础知识，能快速学习新的电子组装工艺、设备与流程。4.具备良好的沟通协调能力、逻辑思维能力与执行力，具备一定的问题分析能力，能主动思考并提出合理化建议。5.愿意从基础做起，做事认真负责，有团队协作精神；有较强的学习能力与抗压能力，有明确的职业发展规划，认同公司发展理念。加分项：1.在校期间参与过产线相关课题、科创项目，或有电子制造企业相关实习经验。2.熟悉办公软件，具备基础的文件编写、数据整理能力，对MES（制造执行系统）或产品追溯体系有概念性了解者加分。3.了解电子组装基本工艺（如电路板贴装、焊接、测试等）者优先。
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