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联系人：新紫光集团有限公司-新紫光前沿技术研究院（CPU芯片）
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职位描述:1、负责模块或全芯片的综合及物理实现，从RTL到最终 GDSII的交付；2、负责完成模块或顶层的综合、形式验证、低功耗验证，及网表/SDC/UPF的交付；3、负责顶层、子系统或者模块的后端P&R设计，包括floorplan, placement、CTS、routing、timing closure、EMIR closure、PV clean等，实现顶层、子系统或者模块级别的PPA优化；4、配合前端设计进行迭代和优化；职位要求:1、微电子、电子工程、计算机相关专业2、了解 Verilog/SystemVerilog3、熟悉 Linux/Unix 系统环境，熟悉相关 EDA 工具的使用 4、有相关实习或项目经历
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