职位描述：1、车载芯片行业前瞻调研与技术研判：协助资深工程师跟踪智能驾驶SoC/座舱AI芯片/车规MCU/车载功率半导体/T-BOX/C-V2X模组/车载以太网/serdes/摄像头CIS/毫米波MMIC/激光雷达驱动与信号处理等相关的芯片。车载核心芯片前沿技术趋势，收集整理行业技术动态、竞品产品信息、行业政策及国产化发展现状，参与技术成熟度分析、专利梳理及行业痛点总结，协助输出季度/年度前瞻研究报告；2、车载芯片技术路线规划与预研支撑：依托智能座舱、高阶自动驾驶、车身控制等车载应用场景，协助团队梳理车载芯片技术需求，参与中长期技术路线图迭代优化；配合完成前沿芯片技术预研立项、可行性分析、技术风险梳理等基础工作，支撑芯片自研、选型及联合研发的规划落地；3、车载芯片应用方案设计与落地辅助：配合团队完成车载芯片系统应用方案设计、器件选型、架构适配等基础工作，协助开展芯片软硬件协同调试、性能测试、功耗与可靠性优化等相关工作；整理标准化应用资料、技术说明文档，支撑车载芯片方案验证、试点落地及量产适配工作；4、技术项目推进与问题复盘：跟进芯片预研、方案验证、样品测试全流程项目进度，协助记录项目过程问题、整理测试数据，配合团队完成技术问题攻坚、方案迭代优化；参与项目复盘，沉淀车载芯片应用相关技术经验；5、技术体系沉淀与内部赋能：协助梳理车载芯片应用规范、基础测试标准、选型参考体系，搭建轻量化技术知识库；配合完成内部技术分享、资料归档，协助对接基础客户技术答疑与方案讲解工作。任职资格：1、博士及以上学历，微电子科学与工程、集成电路设计、电子信息、自动化、汽车电子、通信工程等相关专业，专业基础扎实，对车载芯片、汽车电子行业有浓厚兴趣；2、熟悉主流车载芯片基本架构、核心参数及基础应用场景，了解SoC、MCU、AI芯片、功率半导体任意一类芯片技术原理；掌握基础的技术调研、数据分析、文档撰写能力，有芯片预研、方案设计、硬件调试、车载相关课题研究经验者优先；3、了解车载行业基本生态，熟悉智能驾驶、智能座舱核心应用场景；初步了解AEC-Q100、ISO 26262等基础车规标准、芯片量产准入逻辑者优先，无相关经验可培养；4、具备良好的逻辑思维、自主学习能力和科研攻坚能力，能够快速跟进行业前沿技术；有相关芯片科研项目、竞赛项目、企业实习经历，或发表相关领域论文、专利者优先；5、工作认真严谨、责任心强，具备良好的团队协作能力、沟通表达能力和抗压能力，熟练使用Offic、EDA、仿真工具等基础办公与专业软件，具备基础英文文献阅读能力；6、有车载芯片、智能驾驶、汽车电子相关实习、科研课题、毕业设计经验；7、了解SOC、车载AI算力优化、车规芯片软硬件协同开发技术；8、具备芯片调研分析、技术方案撰写、数据建模分析相关经验。

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