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岗位职责： 1.硕士研究生及以上学历，拥有工科相关专业背景； 2.具备良好的沟通协调能力与团队合作精神，能高效对接内外部资源；工作积极主动，适应快节奏的业务环境； 3.语言能力：拥有良好的英语阅读、书写及沟通能力； 4.具备机载电子产品设计或制造维修经验，熟悉SMT工艺、焊接、返修、重工技术；对常见的电子封装形式（BGA、QFN、LGA等）及其失效模式有实际经验或深入理解； 5.熟悉模拟电路、数字电路原理，熟悉原理图、PCB版图，具备硬件电路问题分析与跨专业沟通能力。 6.熟练操作CATIA、CAD等设计与绘图工具，可辅助开展技术分析工作。 任职条件： 1.依照行业标准、公司程序、工程图纸和工艺规范等要求，在型号研制、批产阶段，为机载电子产品设计、改装、维修等提供技术支持； 2.负责编制和维护机载电子产品相关工艺规范、维修等技术要求，参与或牵头电子类产品工艺标准、维修标准的建立与优化，推动经验沉淀和可复制； 3.负责建立和完善机载电子产品（板级/模块级）拆解、检测、返修、重构、验证等工艺流程，并对典型故障进行模式分析。 4.负责机载电子产品供应商工艺能力评估与问题整改协调。
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