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岗位职责： 1.电子行业工艺方案设计：负责半导体厂房fab布局规划包含macro/mircro layout；梳理汇总UM及版本管理，与其他各专业（水/暖/电/气化等）对接，核算用量及各功能房间规划； 2.IE能力建设：协助搭建和维护产能/CapEx/成本 IE模型以及“工艺-IE-厂务”关联模型，协助客OEE提升及降本增效；同时调研行业动态并输出相关报告；并参与相关文件的撰写及文档管理； 3.客户需求沟通：与客户进行深入沟通，了解并分析客户需求，完成工艺平面规划设计、汇报文本和项目汇报，确保客户满意度； 4.跨部门协调：与各大区/分院/研究所保持良好的协调沟通，共同推进项目进展，解决设计过程中遇到的技术问题，保证设计进度和质量； 5.完成上级领导交办的其他工作。 任职要求： 1.教育背景：工业工程，统计学，集成电路等专业，具备扎实的专业理论基础； 2.实习经验：熟悉半导体工艺/设备/生产流程，具备实习经验者优先； 3.专业技能：熟练掌握AutoCAD等制图软件；具备出色的逻辑思维及数据分析能力（掌握VBA，SQL，及仿真能力具佳）； 4.沟通能力：具备优秀的沟通能力和团队协作精神，能够有效地与客户、及其他相关部门进行沟通协调； 5.抗压能力：主动积极，执行力强以及较强的学习和查阅能力。
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