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岗位职责： 1、参与项目立项要求的技术评估，协助完成芯片数字部分设计方案制定 2、根据项目产品spec的要求，协助完成芯片的数字电路设计，仿真，验证及相关工作，完成设计文档和设计代码的高质量交付 3、负责所设计模块的模块集成、验证、测试和调试提供技术支持 4、配合数字后端，确保Synthesis, STA, DFT 能满足芯片signoff要求 5、负责所设计模块的功能验证、post-sim验证、FPGA验证 6、协助系统人员完成芯片的调试，直至量产，及部分客户支持工作 任职要求： 知识技能要求： 1、电子工程，微电子等相关专业，本科及以上学历，3年以上芯片设计工作经验，多次成功Tape out经验； 2、熟悉基于ARM处理器或者RISC-V的Soc架构，熟悉AXI、AHB、APB总线，DDR以及其他常用外设接口； 3、熟悉芯片开发前后端流程，熟悉性能，功耗及成本评估； 4、有车规级芯片项目经验优先； 学历要求：本科 外语要求：CET-4 专业要求：电子专业类优先 工作经验：5年以上芯片设计工作经验
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您目前还没有登录：立即登录岗位职责： 1、参与项目立项要求的技术评估，协助完成芯片数字部分设计方案制定 2、根据项目产品spec的要求，协助完成芯片的数字电路设计，仿真，验证及相关工作，完成设计文档和设计代码的高质量交付 3、负责所设计模块的模块集成、验证、测试和调试提供技术支持 4、配合数字后端，确保Synthesis, STA, DFT 能满足芯片signoff要求 5、负责所设计模块的功能验证、post-sim验证、FPGA验证 6、协助系统人员完成芯片的调试，直至量产，及部分客户支持工作 任职要求： 知识技能要求： 1、电子工程，微电子等相关专业，本科及以上学历，3年以上芯片设计工作经验，多次成功Tape out经验； 2、熟悉基于ARM处理器或者RISC-V的Soc架构，熟悉AXI、AHB、APB总线，DDR以及其他常用外设接口； 3、熟悉芯片开发前后端流程，熟悉性能，功耗及成本评估； 4、有车规级芯片项目经验优先； 学历要求：本科 外语要求：CET-4 专业要求：电子专业类优先 工作经验：5年以上芯片设计工作经验
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