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岗位职责： 1、负责封装工艺整合研发工作，包括主流3D堆叠工艺研发、建立、流片、验证； 2、负责封装项目tape out工作，3D堆叠芯片之间的衔接关系； 3、负责封装工艺以及CPI可靠性测试结构设计、测试方法建立、可靠性稳定性监控和可靠性改善； 4、负责封装工艺和设计相关的力、热仿真、测试和分析； 5、负责封装相关材料物性的表征分析； 6、负责封装工艺和先进逻辑工艺的衔接； 7、定义与维护和封装相关的design rule，更新和工艺验证； 8、协助相关部门提供封装工艺PDK。 任职要求： 物理、材料、微电子、电子科学与技术、集成电路、电子封装、化学、化工、机械等专业
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