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岗位职责： 1. 搭建Fab量产工艺平台与制造流程； 2. 对接客户需求，制定完整工艺方案并为项目导入提供全方位技术支持； 3. 与Module工程师合作完善相关工艺流程，专注于工艺节点优化与规格规格定义； 4. 针对产品相关电性分析、失效分析等研究进行汇总，寻找提良方法，提升产品良率。 任职要求： 1、硕士、博士学历； 2、微电子、集成电路制造、材料科学与工程、物理、化学、电子科学与技术、应用物理等相关专业； 3、了解封装制造流程，对”工艺-结构-性能”关系有基本理解； 4、具备良好的数据分析能力，熟练使用Office工具者优先； 5、具备较强的责任心、执行力与团队协作意识，具备一定的抗压能力； 6、有实验室研究经验、参与过工艺相关科研项目或毕业设计者优先； 7、逻辑思维强，善于观察与总结，具备持续学习意愿； 8、有较强的团队协作能力、优秀的学习能力和良好的沟通能力。
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