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岗位职责： 推进3D封装工艺研发与整合，主导热应力/翘曲机理研究及工艺验证，为3D集成方案提供可靠性与可制造性保障。 主要职责 1.负责前沿封装技术调研与工艺路线可行性评估，为研发方向提供技术输入与决策建议； 2.主导封装热应力与翘曲机理研究，建立仿真与实验验证体系，制定相应设计准则，保障封装结构的长期可靠性； 3.统筹3D封装工艺整合与优化，结合2D Fab制程能力，解决集成过程中的关键工艺问题，推动工艺窗口收敛与良率提升； 4. 设计并验证新工艺、评估3D堆叠结构的可行性、优化关键制程参数； 5.协同跨领域团队制定先进封装工艺规格与设计约束，确保技术方案在系统层面的兼容性与可制造性。 任职要求： 1.硕士学历及以上，微电子、物理、材料、化学等理工科相关专业； 2.拥有两年以上3D IC和大后段工艺工作经验, 最好具备3D Fab工艺整合经验； 3.掌握Hybrid Bonding/TSV/UBump/W2W-D2W-D2D集成等核心站点工艺开发经验，具备3D堆叠芯片级应力和热仿真背景人员； 4.熟悉3D IC tape out/layout相关技术优先； 5.责任心强，具备良好的逻辑思维、沟通能力和团队协作意识； 6.具备良好的抗压能力与项目推进意识。
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