岗位职责： 1)负责公司指定的半导体制程工艺及相关半导体物理器件的技术产品平台规划，技术平台的路线图及技术产品布局， 重大技术平台的预立项准备及立项相关工作。 2)负责公司技术平台相关的市场、产品、技术工艺、竞争对手及目标客户等技术调研及市场研究报告 （如，Logic/RF/MS, BCD, eNVM, Memory, HV, CIS/Optoelectronics, RFSOI, Advanced Packaging, Emerging Technologies 及其它新兴器件）； 3)负责待立项的技术平台的市场需求文件MRD相关的市场调研及材料交付。支持公司管理层每年设定的大项目的立项及支持项目准时交付。 4)负责销售及市场部要求的市场研究、终端产品研究、技术产品研究等相关市场报告准备，并如期按时交付。 5)负责公司技术产品线的推广材料制定及撰写，按时交付供销售及市场部团队使用。 任职要求： 1)了解客户对其芯片的技术发展趋势，工艺技术及技术参数的需求，明确客户产品及技术路线图。能顺畅的与客户及合作伙伴沟通，交流，并搜集到公司发展，技术产品线规划及技术的数据，信息及情报。 2)具备半导体物理器件及工艺技术研发，芯片设计，技术工程支持等相关的技术能力及工作经验。熟悉相关的半导体物理器件，半导体工艺制程，芯片设计，终端产品应用等领域。具备高水平的技术产品规划，及项目管理经验。 3)8~10年及以上在大型的半导体制造、工艺制程研发、芯片设计、IP设计服务等相关企业的技术产品线管理，技术产品线经理等相关的从业及团队管理经验。 4)硕士及以上学历，主修微电子工程、集成电路设计、集成电路制造、系统设计等技术专业。具备微电子、电子工程学位者优先。

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