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岗位职责: 1. 根据工艺节点的设计规则及器件性能要求,设计并优化所需的器件物理结构; 2. 设计工艺与器件实验,并与单项工艺(module)及工艺整合(PIE)部门合作进行实验; 3. 系统深入分析实验结果,并基于电学结果设计进一步的器件优化实验; 4. 基于器件电学结果,与器件模型(SPICE)部门合作,建立器件SPICE模型。 任职要求: 1. 优秀的物理,特别是半导体物理与半导体器件基础; 2. 了解MOS器件基本结构与工作原理; 3. 硕士及以上学位,物理、微电子、半导体材料等相关专业。
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