岗位职责： 1、设计辅助：在资深工程师指导下，参与DBC/AMB基板布局、芯片布置、键合互连、壳体及绝缘等封装结构设计，完成图纸绘制、结构方案与BOM清单的基础编制工作； 2、仿真学习：学习电（杂散电感/电阻）、热（热阻/结温）、力（应力/翘曲）仿真方法，协助完成封装多物理场仿真并整理分析结果，理解仿真结果对设计与工艺的指导意义； 3、材料认知：学习陶瓷基板、散热底板、焊料/烧结银、键合线、塑封料等封装材料的特性与选型逻辑，协助完成物料规格书整理与供应商资料评估； 4、样品与测试：跟进封装样品打样与工艺试制，协助完成电性能测试、热性能测试与可靠性试验（温度循环、功率循环等）的数据采集与整理，协助异常定位； 5、文档编制：在指导下编写设计图纸、DFMEA、样品制作报告、原材料规格等技术文档，参与设计评审并做好纪要与行动项跟进； 6、失效分析学习：协助分析封装可靠性失效与低良率问题，学习失效机理分析方法（切片、X-Ray、超声扫描、SEM/EDX等）； 7、标准学习：学习AQG324、AEC-Q101、JEDEC等车规与行业标准，参与设计规则与选型库的数据维护并做内部分享。 任职要求： 1、硕士及以上学历，电力电子、电气工程、机械工程、材料工程、微电子、物理化学、物理等相关专业，应届生或毕业3年以内； 2、具备扎实的传热学、材料力学、电磁场或半导体物理理论基础，理解功率模块封装的基本结构与失效机理；会使用至少一种仿真工具者优先；了解IGBT/SiC器件工作原理；了解DOE与统计分析基础概念； 3、0~3年封装设计、半导体工艺或相关经验，有功率模块封装、可靠性或材料研究项目经历者优先。

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