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岗位职责： 1、工艺试验：在资深工程师指导下，执行焊接/烧结、键合、塑封等工序的DOE试验与参数验证，完成试验数据采集、整理与初步分析； 2、工艺机理学习：系统学习贴装、烧结、键合、塑封等关键工序的工艺机理与参数影响规律，建立工艺—结构—性能的对应认知； 3、样品跟进：跟进新工艺样品制作的全流程，记录工艺参数与异常情况，协助样品评估与问题复现； 4、检测分析：协助使用X-Ray、超声扫描（SAT）、切片、剪切/拉力测试等手段进行工艺质量分析，学习失效判据与图谱识别； 5、工艺文件：在指导下编制工艺记录、试验报告、SOP初稿等技术文件，参与工艺评审并做好纪要与行动项跟进； 6、量产支持：协助收集与监控量产工艺数据（SPC），参与良率与质量问题的数据分析和整改验证； 7、标准学习：学习AQG324、AEC-Q101等车规标准与质量体系要求，参与工艺规范与知识库的数据维护并做内部分享。 任职要求： 1、硕士及以上学历，材料科学与工程、微电子、半导体物理、化学、机械工程、电气工程等相关专业，应届生或毕业3年以内； 2、具备扎实的材料科学或半导体工艺理论基础，理解焊接、键合、塑封等基本工艺原理；会使用JMP/Minitab等统计工具者优先；了解X-Ray、切片等检测手段者优先；具备基本的数据分析与报告撰写能力； 3.模块封装、焊接/键合工艺或可靠性项目经历者优先。
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