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1. 硕士及以上学历，电子信息、微电子、机械电子工程等相关专业，具备封装或系统集成原型验证经验者优先； 2. 熟悉系统集成设计流程，具备新系统形态技术方向研判能力，能够结合产品需求评估方向适配性并设计原型验证方案； 3. 深入了解新型封装技术原理，具备相关技术方向预研、可行性论证及原型验证协同开发能力； 4. 具备较强的实验设计、问题分析及跨部门协作能力，能够通过验证结果精准判断技术方向可行性；
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