岗位职责： 1、基于主流嵌入式芯片架构开展机载核心板、底板原理图设计，使用EDA工具完成PCB布局布线、信号完整性 / 电源完整性仿真； 2、负责BGA高密度焊盘、高速接口（PCIe、MIPI、USB3.0、RGMII 千兆网）、射频AD9361链路硬件设计与阻抗匹配； 3、完成LPDDR4X、电源 PMIC、GNSS射频、毫米波雷达外设等硬件方案设计、器件选型、成本核算； 4、使用 Cadence/Altium 等 EDA 工具开展 SI/PI 仿真，解决高速串扰、电源压降、电磁兼容 EMC 问题，满足机载宽温、抗干扰指标； 5、跟进PCB打样、贴片、硬件调试，定位修复时序、供电、射频、通信接口硬件故障，输出硬件规格、EDA 源文件、测试验收文档； 6、协同芯片、结构、嵌入式软件团队，迭代优化机载终端硬件方案，支撑样机定型、量产交付。 任职要求： 1、全日制硕士研究生及以上，电子科学与技术、微电子、集成电路、通信工程等专业，3年以上硬件开发+ EDA仿真实操经验； 2、熟练使用Cadence Allegro/OrCAD 或Altium Designer 全套 EDA 工具，独立完成多层高速 PCB 设计； 3、精通DDR、PCIe、MIPI、千兆以太网等高速总线SI/PI仿真分析，掌握差分阻抗、等长、回流、电源分割设计规范； 4、熟悉RISC-V主控、基带、GNSS定位芯片硬件电路设计，有BGA高密度板、机载军工类硬件开发经验优先； 5、掌握模拟/射频基础，能完成射频匹配、EMC 电磁兼容整改，了解工业级宽温器件选型、整机功耗优化； 6、看懂芯片datasheet、参考设计，可独立完成硬件自测、故障排查，输出完整 EDA 工程与标准化设计文档； 7、有无人机、通信终端硬件开发经验者优先，熟悉芯粒异构集成、先进封装技术加分。

微信扫一扫，及时了解投递状态

您目前还没有登录：立即登录