岗位职责 （一）代工厂对接与管理 1.作为公司与国内顶尖晶圆代工厂的对接人，建立并维护稳定、高效的沟通协作机制，确保双方在技术、生产、质量等各环节的信息精准传递与协同推进。 2.全面负责产品在代工厂的生产制程管理，涵盖晶圆制造、中测等关键环节，跟进生产进度，协调解决生产过程中出现的各类问题，保障产品按时、按质交付。 （二）工艺优化与良率提升 1.深入研究代工厂的晶圆制造工艺，结合公司产品设计特点，提出针对性的工艺优化方案，推动代工厂对工艺参数进行精准调控，如光刻、蚀刻、CMP等工序的压力、温度、转速等关键参数，确保工艺稳定性与产品良率提升。 2.主导产品良率分析与改进工作，通过对代工厂提供的缺陷扫描数据、测试数据等进行深入挖掘，定位良率损耗根源，联合代工厂技术团队制定并落实良率提升计划，目标将产品良率提升至行业领先水平。 3.参与公司新产品的可制造性设计（DFM）评审，从代工厂工艺实现角度提出专业建议，优化产品设计方案，提升产品与代工厂工艺的兼容性，从源头降低量产风险[7]^。 （三）技术支持与问题解决 1.为公司内部研发团队提供代工厂工艺技术支持，协助完成产品的仿真验证、原型测试等工作，确保产品设计符合代工厂的工艺规范与生产要求。 2.及时响应并解决产品在代工厂生产过程中出现的技术问题，如工艺异常、产品缺陷等，组织开展失效分析，制定有效的纠正与预防措施，防止问题重复发生。 （四）项目管理与跨部门协作 1.参与公司新产品导入项目，作为核心成员负责代工厂端的项目推进工作，包括工装开发、工艺开发、产线搭建等，确保项目按计划节点顺利完成。 2.与公司内部研发、质量、市场等部门紧密协作，及时反馈代工厂的生产信息与市场需求变化，推动产品的持续优化与升级。 （五）行业研究与技术储备 1.密切关注半导体行业的技术发展趋势，尤其是晶圆制造工艺的创新方向，定期开展行业调研与技术分析，为公司的产品规划与技术战略制定提供参考依据。 2.积累并整理代工厂的工艺技术资料、生产数据等，建立公司内部的技术知识库，提升团队整体的技术水平与问题解决能力。 基本要求 1.微电子、集成电路、电子工程等相关专业本科及以上学历，高级工程师岗位要求硕士及以上学历且具备5年以上相关工作经验。 2.具有3年以上（产品高级工程师要求5年以上）在国内顶尖晶圆代工厂的工作经历或者Design House 产品岗位工作5年以上，熟悉晶圆制造全流程工艺，对光刻、蚀刻、沉积、离子注入等关键工序有深入理解。 （二）专业技能要求 1.具备扎实的半导体工艺知识，熟悉各类晶圆制造工艺的原理、流程与关键参数，能够独立开展工艺分析与优化工作。 2.掌握良率提升的方法与工具，具备丰富的良率分析与改进经验，能够通过数据挖掘与失效分析定位问题根源，并制定有效的解决方案。 3.熟悉集成电路设计流程与可制造性设计（DFM）原则，能够从制造角度为产品设计提供专业指导。 4.熟练使用各类EDA工具与数据分析软件，如Cadence、Synopsys、Matlab等，能够进行工艺仿真、数据统计与分析。 （三）综合素质要求 1.具备出色的沟通协调能力，能够与代工厂技术团队、公司内部各部门进行高效沟通与协作，推动问题的快速解决。 2.具有较强的问题解决能力与抗压能力，能够在复杂的生产环境中快速响应并解决各类技术问题。 3.工作态度严谨认真，注重细节，具备良好的团队合作精神与责任心。

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