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    【2027届校招】硬件研发工程师

    【2027届校招】硬件研发工程师

    职位月薪:面议

    【2027届校招】硬件研发工程师

    职位月薪: 面议

    • 岗位类别:
    • 招聘类型: 全职
    • 工作经验: 10年以上
    • 工作地点: 上海市
    • 学历要求: 本科
    • 招聘人数: 1人
      福利待遇:
    • 五险一金
    • 优质平台
    • 法定节假日休息
    • 年终奖

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    联系人:上海傅利叶智能科技股份有限公司-嵌入式硬件组

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    职位描述

    方向:机器人控制器、计算平台、电源与接口硬件 我们希望你:不只是会连接参考电路,而是愿意理解每一个关键器件为什么这样选择;面对板卡异常时,能够从电源、时序、接口、布局和软件配置等多个角度建立假设,并通过测试逐步缩小问题范围。 岗位职责 1.参与机器人计算主控、运动控制、通信、电源管理、传感器及接口类硬件的设计与开发; 2.参与系统需求分析、硬件方案设计、器件选型、原理图设计、PCB 设计评审及 BOM 整理; 3.参与新板卡的上电调试、功能验证、性能测试和软硬件联合调试; 4.参与电源完整性、信号完整性、热设计、EMC、可靠性及安全保护等设计和验证工作; 5.使用示波器、万用表、电子负载、逻辑分析仪等工具进行测试、故障定位和失效分析; 6.参与解决样机和整机开发过程中出现的供电、通信、接口兼容、信号质量及稳定性问题; 7.配合嵌入式软件、结构、测试和供应链团队,推动硬件从原理样机向稳定产品演进; 8.编写并维护硬件规格书、设计说明、接口定义、测试报告和问题分析记录。 任职要求 1.本科及以上学历,电子信息、电气工程、自动化、通信工程、微电子、机器人或相关专业; 2.具备较扎实的模拟电路、数字电路、电路分析及电子器件基础; 3.了解 MCU、MPU、SoC、存储器、电源芯片及常见通信接口的基本工作原理; 4.至少有一项能够完整讲清楚的硬件项目经历,能够说明系统架构、器件选型、关键参数计算、调试过程和问题闭环; 5.熟悉至少一种原理图及 PCB 设计工具,如 Altium Designer、Cadence、KiCad 等; 6.能够使用示波器、万用表、电源、电子负载等常用仪器完成基础测试; 7.具备基础的焊接、板卡调试和问题定位能力; 8.做事认真,重视设计依据、测试数据和文档记录,具备良好的跨团队协作意识。 加分项 1.有 MCU/SoC 核心板、控制板、通信板、电源板或传感器接口板设计经验; 2.熟悉 DC-DC、LDO、负载开关、保护电路、采样电路或电池供电系统; 3.有 Ethernet、USB、PCIe、MIPI、DDR、CAN/CAN FD、RS-485 等接口设计经验; 4.了解隔离、接地、ESD、浪涌、EMC、信号完整性或电源完整性设计; 5.有多层 PCB、高速 PCB 或大电流 PCB 设计经验; 6.有 FPGA、电机驱动、编码器、IMU、相机、激光雷达等相关项目经历; 7.有机器人竞赛、电子设计竞赛、智能车竞赛、实验室项目或相关实习经历; 8.能够通过芯片手册、参考设计和测试数据独立完成技术分析。

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    方向:机器人控制器、计算平台、电源与接口硬件 我们希望你:不只是会连接参考电路,而是愿意理解每一个关键器件为什么这样选择;面对板卡异常时,能够从电源、时序、接口、布局和软件配置等多个角度建立假设,并通过测试逐步缩小问题范围。 岗位职责 1.参与机器人计算主控、运动控制、通信、电源管理、传感器及接口类硬件的设计与开发; 2.参与系统需求分析、硬件方案设计、器件选型、原理图设计、PCB 设计评审及 BOM 整理; 3.参与新板卡的上电调试、功能验证、性能测试和软硬件联合调试; 4.参与电源完整性、信号完整性、热设计、EMC、可靠性及安全保护等设计和验证工作; 5.使用示波器、万用表、电子负载、逻辑分析仪等工具进行测试、故障定位和失效分析; 6.参与解决样机和整机开发过程中出现的供电、通信、接口兼容、信号质量及稳定性问题; 7.配合嵌入式软件、结构、测试和供应链团队,推动硬件从原理样机向稳定产品演进; 8.编写并维护硬件规格书、设计说明、接口定义、测试报告和问题分析记录。 任职要求 1.本科及以上学历,电子信息、电气工程、自动化、通信工程、微电子、机器人或相关专业; 2.具备较扎实的模拟电路、数字电路、电路分析及电子器件基础; 3.了解 MCU、MPU、SoC、存储器、电源芯片及常见通信接口的基本工作原理; 4.至少有一项能够完整讲清楚的硬件项目经历,能够说明系统架构、器件选型、关键参数计算、调试过程和问题闭环; 5.熟悉至少一种原理图及 PCB 设计工具,如 Altium Designer、Cadence、KiCad 等; 6.能够使用示波器、万用表、电源、电子负载等常用仪器完成基础测试; 7.具备基础的焊接、板卡调试和问题定位能力; 8.做事认真,重视设计依据、测试数据和文档记录,具备良好的跨团队协作意识。 加分项 1.有 MCU/SoC 核心板、控制板、通信板、电源板或传感器接口板设计经验; 2.熟悉 DC-DC、LDO、负载开关、保护电路、采样电路或电池供电系统; 3.有 Ethernet、USB、PCIe、MIPI、DDR、CAN/CAN FD、RS-485 等接口设计经验; 4.了解隔离、接地、ESD、浪涌、EMC、信号完整性或电源完整性设计; 5.有多层 PCB、高速 PCB 或大电流 PCB 设计经验; 6.有 FPGA、电机驱动、编码器、IMU、相机、激光雷达等相关项目经历; 7.有机器人竞赛、电子设计竞赛、智能车竞赛、实验室项目或相关实习经历; 8.能够通过芯片手册、参考设计和测试数据独立完成技术分析。

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