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岗位职责： 1、负责电子装联专业领域工艺技术研发及具体项目的实施； 2、负责本专业各类产品工艺技术文件编制，提供现场技术服务； 3、负责组织并进行工艺技术攻关，解决生产过程中的各类技术难题； 4、负责导电滑环、汇流环等机电类产品的设计研发； 5、负责相关论文、专利、课题等科技成果申报和转化。 任职资格： 1、材料电子封装、材料加工、机械电子工程、电子电气等相关专业背景； 2、具有独立负责开展新产品/项目开发的能力； 3、熟练掌握数字电路、模拟电路、微机原理和接口技术相关理论知识； 4、具有一定的机电产品设计能力，了解机电一体化产品精密装配； 5、熟练使用AutoCAD、PRO-E、Office等软件，了解Altium Designer/Mentor、Ansys等相关软件。
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