岗位职责：
1.负责公司新产品和升级产品的硬件设计方案制定，负责硬件单元及系统调试，负责项目的硬件开发工作及相关技术问题的评审、跟踪和解决；
2.负责产品全流程研发交付工作，输出完整、规范的研发交付资料，包括硬件技术资料、设计图纸、开发文档、测试验证报告等；
3.负责提供全业务链路（产品生产加工、质量检验、市场推广、客户对接等）专业硬件技术支持，配合推进产品量产落地与市场应用推广。

任职要求：
1.熟悉多种硬件接口，如RS232、RS485、CAN、SPI、I2C等，熟悉嵌入式软件开发流程，具有Cortex-M等系列单片机软件开发的经验；熟悉器件的关键参数指标，能够根据电路需求完成模拟/数字器件的选型；
2.熟悉模电、数电原理，掌握电路板设计及PCB布线，熟悉Altium/Candence等设计软件，熟练使用万用表、数字示波器、频谱分析仪、逻辑信号分析仪等测试设备，有多层板设计经验或嵌入式开发经验者优先；
3.具有较强的沟通能力和解决问题能力，爱岗敬业，工作踏实，责任心强，具有较好的团队精神和抗压能力；
4.2027届毕业生，硕士研究生及以上学历，电子信息类、信息与通信工程类、计算机科学与技术类、软件工程类、电子科学与技术类、安全科学与工程类、网络空间安全类、电气工程类、人工智能类等理工类相关专业，通过英语CET六级者优先。

福利： 1.七险两金：公积金按当地“最”高比例，增加企业年金，补充医疗保险及团体意外险。
2.员工宿舍，员工食堂，交通补贴，通讯补贴，差旅补贴，年度体检，防暑降温补贴，福利生活用品等。

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