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岗位职责： 1、负责（光刻/刻蚀/薄膜/炉管/研磨/湿法/外延）对应模块半导体工艺监控和优化，执行DOE实验，建立稳定工艺窗口； 2、负责产线工艺异常、缺陷问题分析，推动良率改善； 3、统计工艺参数，输出工艺规范文档，推动工艺优化与成本下降； 4、参与新产品、新机台导入，协同设备、量测团队完成工艺验证。 任职要求： 1、硕士及以上学历；集成电路、微电子、电子信息、物理、材料、化学、光学、人工智能等相关理工科专业； 2、了解半导体基础工艺流程，了解光刻、刻蚀、薄膜、湿法、研磨、扩散等经验者加分； 3、CET-4及以上水平，英语读写良好；具备数据分析、问题分析能力，能快速定位问题根源并推动解决； 4、能适应生产现场的工作节奏，具备较强的抗压能力和执行力，愿意扎根工艺技术领域长期深耕。
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