1.教育背景硕士及以上学历，优秀本科生可放宽；微电子、电子信息、自动化、计算机、通信、机电等相关专业。 2.专业基础掌握模/数电路基础，熟悉电子元器件及电路分析方法；了解SoC、NPU/GPU、存储芯片等核心原理；熟悉半导体CP/FT/SLT/老化可靠性测试全流程及关键指标。了解ATE、SLT、老化炉、Handler、Prober等测试设备，掌握JEDEC、AEC-Q100等行业标准者优先。 3.编程与数据分析能力掌握C/C++、Python等至少一种编程语言；熟练使用Python或Excel完成测试数据清洗、分析与可视化，具备数据驱动思维；了解SQL数据库基础操作优先。 4.沟通与文字能力具备良好英文读写能力，可独立阅读芯片资料、行业标准及技术文献；擅长技术文档撰写，逻辑清晰；沟通顺畅，具备优秀的跨部门协作与团队协作能力。 5.综合素质对AI芯片、高性能计算、存储等前沿领域兴趣浓厚，学习能力与自驱力强；具备全局系统思维，可理解测试设备与方案的协同逻辑；拥有客户视角与基础市场意识，逻辑清晰、责任心强，可承压完成项目节点交付。 6.优先加分项（满足一项即可）具备IC设计、流片项目经验；有主流ATE设备、SLT测试开发、系统板设计、HTOL可靠性测试相关经验；熟悉Handler/Prober自动化设备、温控及运动控制；掌握FPGA开发、高速信号完整性、热仿真技术；有AI芯片、GPU、HBM相关项目研究经历。

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