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1.2027届全日制本科及以上学历，微电子、电子信息工程、自动化、集成电路、测控技术等理工科专业；具备硬件开发、FPGA/嵌入式开发、设备研发等研发类项目或实习经历。 2.具备扎实的数字电路、半导体器件、测控系统相关基础知识，能快速理解设备技术原理与客户场景需求；熟练使用Office办公软件，有CAD、仿真工具或开发语言基础者加分。 3.具备良好的逻辑表达与跨部门沟通能力，可完成技术需求的双向传递与解读；学习能力强，工作严谨有闭环，能适应项目型工作节奏与一定频次的国内出差，愿意深耕半导体设备领域。
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您目前还没有登录：立即登录1.2027届全日制本科及以上学历，微电子、电子信息工程、自动化、集成电路、测控技术等理工科专业；具备硬件开发、FPGA/嵌入式开发、设备研发等研发类项目或实习经历。 2.具备扎实的数字电路、半导体器件、测控系统相关基础知识，能快速理解设备技术原理与客户场景需求；熟练使用Office办公软件，有CAD、仿真工具或开发语言基础者加分。 3.具备良好的逻辑表达与跨部门沟通能力，可完成技术需求的双向传递与解读；学习能力强，工作严谨有闭环，能适应项目型工作节奏与一定频次的国内出差，愿意深耕半导体设备领域。
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