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职位月薪: 面议
职位名称:SoC固件架构师(GPU内部固件/软硬协同方向)
【岗位定位】
作为GPU核心固件架构师,将主导自研GPU SoC内部微控制器的固件架构设计,深入理解GPU硬件流水线与调度机制,通过固件实现高效的功耗管理、任务调度、安全启动及错误处理,并在芯片定义阶段提供关键的软硬件协同设计输入,确保GPU在性能、能效和可靠性上达到业界领先水平。
【岗位职责】
1.GPU内部固件架构设计:负责GPU内部嵌入式处理器(如PMU、VBIOS相关MCU等)的固件整体架构规划,包括Bootloader、RTOS/裸机框架、虚拟化、HAL层、通信协议栈及安全信任根的设计。
2.软硬件协同开发与定义:在芯片Spec定义阶段深度参与,从固件视角评估GPU硬件架构(如显存控制器、计算单元、互联总线),提出寄存器定义、中断机制、Mailbox通信及调试接口的优化建议,推动“Software-Defined Hardware”落地。
3.核心子系统固件开发:主导GPU动态电压频率调整(DVFS)、热管理、电源状态机(Power State Machine)、上下文切换(Context Switch)及故障恢复(RAS/Reset)等关键固件模块的方案设计与核心代码攻关。
4.仿真与验证支持:基于FPGA、Emulator(Palladium/Zebu)及Cycle-Accurate模型搭建固件早期开发环境,制定硅前软硬件联调验证策略,协助验证团队完成GPU子系统级和系统级验证。
5.驱动与Runtime接口对齐:与主机端驱动(Kernel Driver)、用户态Runtime及编译器团队紧密协作,定义并维护GPU内部固件与外部软件栈之间的API接口规范,确保端到端功能与性能达标。
6.技术演进与团队建设:跟踪NVIDIA/AMD/Qualcomm等业界GPU固件技术趋势,规划下一代固件技术路线图;指导中高级工程师,建立固件架构评审、代码质量及技术文档规范。
【任职要求】
1.学历与经验:计算机体系结构、电子工程、微电子等相关专业本科及以上学历;8年以上嵌入式固件/系统软件开发经验,其中至少3年以上GPU/NPU/AI加速器或高性能SoC固件架构设计经验。
2.GPU架构认知:深入理解现代GPU/NPU微架构(如SIMT/SIMD执行模型、Memory Hierarchy、Cache Coherency、Warp调度等),熟悉GPU内部各功能模块的交互流程,熟悉PCIe SR-IOV以及GPU虚拟化控制流程。
3.固件核心技术:精通C/C++及汇编语言,熟练掌握ARM RISC-V等主流嵌入式处理器架构;具备RTOS(FreeRTOS/Zephyr等)或复杂裸机系统开发经验,深刻理解内存管理、多核同步、低功耗设计及安全启动机制。
4.软硬件协同能力:有芯片流片前后(Pre-silicon/Post-silicon)Bring-up经验,擅长使用JTAG/Lauterbach/Logic Analyzer等工具定位跨层级复杂问题。
5.系统思维与沟通:具备优秀的系统级抽象能力和架构文档撰写能力;能与数字IC设计、驱动开发、验证等多个跨职能团队高效沟通,将业务需求转化为可落地的技术方案。
【加分项】
有NVIDIA GSP/RM、AMD SMU/PSP、Qualcomm Adreno或Apple AGX等GPU内部固件开发经验者优先。
熟悉PCIe/CXL/NVLink等高速互联协议及其在GPU系统中的固件实现。
参与过开源GPU项目(如Mesa、Nouveau、Asahi Linux)或RISC-V GPU生态建设者优先。
具备AI大模型推理/训练负载分析经验,能从Workload角度指导固件性能优化者优先。
拥有芯片安全(TrustZone/Secure Boot/HSM)或功能安全(ISO26262)相关认证或实战经验。
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【岗位定位】
作为GPU核心固件架构师,将主导自研GPU SoC内部微控制器的固件架构设计,深入理解GPU硬件流水线与调度机制,通过固件实现高效的功耗管理、任务调度、安全启动及错误处理,并在芯片定义阶段提供关键的软硬件协同设计输入,确保GPU在性能、能效和可靠性上达到业界领先水平。
【岗位职责】
1.GPU内部固件架构设计:负责GPU内部嵌入式处理器(如PMU、VBIOS相关MCU等)的固件整体架构规划,包括Bootloader、RTOS/裸机框架、虚拟化、HAL层、通信协议栈及安全信任根的设计。
2.软硬件协同开发与定义:在芯片Spec定义阶段深度参与,从固件视角评估GPU硬件架构(如显存控制器、计算单元、互联总线),提出寄存器定义、中断机制、Mailbox通信及调试接口的优化建议,推动“Software-Defined Hardware”落地。
3.核心子系统固件开发:主导GPU动态电压频率调整(DVFS)、热管理、电源状态机(Power State Machine)、上下文切换(Context Switch)及故障恢复(RAS/Reset)等关键固件模块的方案设计与核心代码攻关。
4.仿真与验证支持:基于FPGA、Emulator(Palladium/Zebu)及Cycle-Accurate模型搭建固件早期开发环境,制定硅前软硬件联调验证策略,协助验证团队完成GPU子系统级和系统级验证。
5.驱动与Runtime接口对齐:与主机端驱动(Kernel Driver)、用户态Runtime及编译器团队紧密协作,定义并维护GPU内部固件与外部软件栈之间的API接口规范,确保端到端功能与性能达标。
6.技术演进与团队建设:跟踪NVIDIA/AMD/Qualcomm等业界GPU固件技术趋势,规划下一代固件技术路线图;指导中高级工程师,建立固件架构评审、代码质量及技术文档规范。
【任职要求】
1.学历与经验:计算机体系结构、电子工程、微电子等相关专业本科及以上学历;8年以上嵌入式固件/系统软件开发经验,其中至少3年以上GPU/NPU/AI加速器或高性能SoC固件架构设计经验。
2.GPU架构认知:深入理解现代GPU/NPU微架构(如SIMT/SIMD执行模型、Memory Hierarchy、Cache Coherency、Warp调度等),熟悉GPU内部各功能模块的交互流程,熟悉PCIe SR-IOV以及GPU虚拟化控制流程。
3.固件核心技术:精通C/C++及汇编语言,熟练掌握ARM RISC-V等主流嵌入式处理器架构;具备RTOS(FreeRTOS/Zephyr等)或复杂裸机系统开发经验,深刻理解内存管理、多核同步、低功耗设计及安全启动机制。
4.软硬件协同能力:有芯片流片前后(Pre-silicon/Post-silicon)Bring-up经验,擅长使用JTAG/Lauterbach/Logic Analyzer等工具定位跨层级复杂问题。
5.系统思维与沟通:具备优秀的系统级抽象能力和架构文档撰写能力;能与数字IC设计、驱动开发、验证等多个跨职能团队高效沟通,将业务需求转化为可落地的技术方案。
【加分项】
有NVIDIA GSP/RM、AMD SMU/PSP、Qualcomm Adreno或Apple AGX等GPU内部固件开发经验者优先。
熟悉PCIe/CXL/NVLink等高速互联协议及其在GPU系统中的固件实现。
参与过开源GPU项目(如Mesa、Nouveau、Asahi Linux)或RISC-V GPU生态建设者优先。
具备AI大模型推理/训练负载分析经验,能从Workload角度指导固件性能优化者优先。
拥有芯片安全(TrustZone/Secure Boot/HSM)或功能安全(ISO26262)相关认证或实战经验。
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