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1. 学历专业：电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、自动化、嵌入式等相关专业，本科及以上学历 2. 专业基础：掌握扎实的模拟电路、数字电路基础知识，了解MCU、电源芯片（LDO/DCDC）、传感器、摄像头等常用硬件及外围电路原理，具备基础原理图识图与设计能力； 3. 技能能力：熟悉USB、Type-C、MIPI、RS485/CAN等常用硬件接口基础原理，了解EMC/EMI、信号完整性基础设计原则； 4. 工具掌握：熟练使用Altium Designer、PADS Layout等任意一款EDA设计工具，具备基础PCB绘制、4层及以上PCB设计认知或实操经验； 5. 优先条件：有瑞芯微、地平线、君正、全志等SoC平台硬件开发经验、机器人硬件项目经验、电子竞赛获奖经历者优先； 6. 综合素质：学习能力强、善于思考复盘，具备良好的问题排查思维和团队协作能力，态度踏实，愿意深耕嵌入式硬件领域。
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