岗位职责：

1、负责芯片前端 / 全流程设计团队的技术规划、团队管理与项目交付，带领团队完成从架构、RTL 到综合、时序收敛、流片量产的全流程研发，对设计质量负责。

2、主导芯片微架构设计、模块划分、接口定义、性能 / 功耗 / 面积（PPA）目标制定与收敛。

3、负责全芯片的集成和关键模块设计，包括但不限于：CPU/GPU/ 高速接口 / 存储子系统 / 时钟复位 / 低功耗设计。

4、与架构、验证、DFT、后端、固件、软件团队紧密协同，保障芯片整体方案可实现、可验证、可量产。

5、负责项目进度、风险识别与问题闭环，推动跨部门协作解决流片关键瓶颈。

6、跟踪行业先进技术（高性能计算、大模型芯片、先进工艺、低功耗、高速互联等），构建团队技术壁垒与人才梯队。参与芯片立项、需求分析、方案评审，输出技术可行性评估与资源规划。

任职要求:

1、本科及以上学历，硕士优先，微电子、电子工程、计算机等相关专业，8 年以上芯片设计实战经验，3 年以上团队管理 / 技术负责人经验。

2、精通数字 IC 设计全流程：架构设计、RTL 编码、综合、STA、CDC、DFT 、低功耗设计等。

3、具备完整芯片流片经验（至少 1 次从定义到 tape-out 成功量产），有先进工艺（7nm/12nm/28nm）优先。

4、深入掌握计算机体系结构、总线架构、缓存一致性、GPU 计算架构、高速接口（PCIe/UCIe/SerDes）者优先。

5、具备优秀的PPA 优化能力，能独立主导性能瓶颈分析、时序收敛、功耗优化与面积优化。

6、有AI 芯片、大模型算力芯片、GPU、DPU、智驾芯片、高性能 SoC任一领域经验者优先。

7、极强的项目把控能力、问题定位能力与跨团队推动能力，能承受流片节点压力，良好的沟通与领导力，能带队伍、定方向、控质量，具备搭建与培养骨干工程师的能力。

加分项：

1、有知名芯片公司核心设计负责人经历。

2、熟悉3D 封装等先进集成技术。

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