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1、电子工程、微电子、计算机、通信等相关专业；2、掌握基本电路与计算机知识，基本功扎实；3、熟悉数字电路设计流程，掌握Verilog/VHDL等HDL语言；4、理解计算机体系结构、总线协议（如AMBA、AXI）、低功耗设计方法；5、熟悉ASIC设计工具或FPGA开发流程；6、掌握以下技能的优先：1）ISP方向：了解图像处理算法（如降噪、HDR）、视频编解码（H.264/HEVC）；2）NPU方向：熟悉神经网络加速器架构、Tensor核心设计或AI芯片优化；3）通信IP方向：掌握通信协议（如LDPC/FFT/MIMO）或基带处理流程；4）SOC方向：有MCU/CPU/DSP集成经验，熟悉总线互联或芯片安全设计；5）硬件解决方案方向：具有较强的电子及通信等领域基础知识及解决问题能力，在SoC，PMIC，PCB子系统的电源及信号完整性有丰富经验知识；6）有较强软硬件问题分析及调测能力，在电磁学，RF理论和技术及模拟电路方面有扎实基础知识。7、有以下经验者优先：1）有芯片设计竞赛（如全国大学生集成电路大赛）、流片或FPGA项目经验；2）熟悉脚本语言（Python/Perl/TCL）等；3）发表过相关领域论文或专利者；8、具备良好的英语读写能力，对芯片行业有强烈兴趣。
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