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    【2027届校招】版图设计工程师(J11351)

    【2027届校招】版图设计工程师(J11351)

    职位月薪:面议

    【2027届校招】版图设计工程师(J11351)

    职位月薪: 面议

    • 岗位类别:
    • 招聘类型: 校园
    • 工作经验: 应届生
    • 工作地点: 上海市
    • 学历要求: 本科
    • 招聘人数: 1人
      福利待遇:
    • 五险一金
    • 优质平台
    • 法定节假日休息
    • 年终奖

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    职位描述

    岗位职责: 1. 负责版图布局布线与物理验证负责业务相关的基本功能模块及芯片整体版图的设计与绘制,与模拟电路设计工程师紧密协作,按照版图SOP完成高质量的布局布线,确保核心产出符合设计规则,并成功通过LVS、DRC、ANT、ERC、EM等各项物理指标检查。 2. 参与后仿真验证与版图迭代优化参与版图的后仿真验证及迭代优化流程,配合模拟电路设计工程师进行后端参数提取,深入分析并解决版图中的寄生效应及LDE(如WPE/LOD)、ESD等问题,针对仿真结果及时调整版图以达成预期的电路性能指标。 3. 协助完成版图规划与项目交付评估协助完成所负责模块的Schedule进度预估与工艺、封装评估,结合产品封装框架与可靠性基础知识,协同数字后端工程师及跨部门团队进行高效沟通,确保版图设计任务按时、保质、保量地顺利交付。 4. 执行流片数据管理与疑难问题诊断执行流片(Tapeout)数据的准确备份与按时提交,并在流片后独立完成JDV检查;在流片及测试阶段,与团队协作进行Debug分析,并在指导下配合AE(应用工程师)/DE(设计工程师)完成FIB方案评估和FA(失效分析)热点定位。 5. 主导技术成果输出与工作流程创新主导项目阶段性的技术复盘与成果沉淀,积极协助项目负责人完善项目Kickoff、Review等关键文档,交付高质量的技术总结报告;并主动探索EDA工具使用技巧(如版图快捷键的高效配置),与部门内部同事开展知识分享,提升团队整体的研发效率。任职条件:一. 硬性门槛: 1. 学历本科以上,院校最好是211、985、双一流、一本院校 2. 专业:微电子学、微电子技术、微电子科学与工程、微电子科学与技术、微电子学与固体电子学、微电子学与物理电子学、集成电路、集成电路工程、集成电路科学与工程、集成电路设计、集成电路设计与系统、集成电路设计与集成系统、集成电路工程与集成系统、智能半导体制造、电路与系统、电气工程、电子工程、电子电气工程、电子科学与工程、电子科学与技术、电子信息、电子信息工程、新一代电子信息技术、电子与计算机工程、二. 硬技能: 1. 工具与系统操作技能- EDA工具应用:熟练掌握常用EDA工具的使用技巧,能够开展模块的绘制以及后仿真迭代工作。- 物理验证与调试:具备使用工具进行版图验证与结果调试的能力,能够通过并修复 LVS、DRC、ANT、ERC、EM 等各项物理指标检查。- 失效分析辅助工具:能够在指导下配合AE(应用工程师)或DE(设计工程师)完成 FIB(聚焦离子束) 方案的评估和 FA(失效分析) 的热点定位。- 数据检查与交付工具:掌握流片(Tapeout)数据的准确备份与按时提交,并在流片后能够执行 JDV检查。 2. 证书- 语言证书:要求具备英语四级(CET-4)及以上能力,能够熟练阅读版图相关的英文资料与设计规则文档。 3. 编程语言与脚本能力- 快捷键与环境配置:熟悉linux,了解一些脚本语言,能够对版图的快捷键进行配置,以提高工作效率。 4. 其他核心专业硬技能- 工艺与器件认知:熟悉业务相关的工艺流程、设计规则(Design Rule)及器件剖面图,深入理解版图中的 LDE(如WPE/LOD等) 效应以及 ESD(静电放电) 防护等相关知识。- 版图匹配与设计:熟悉基本的版图知识,掌握版图中基本结构的匹配方法,并了解业务方向基本功能模块的版图绘制要点。- 仿真参数提取:能够配合模拟电路设计工程师进行后仿真验证,熟练执行后端参数提取、寄生效应分析及优化。- 跨领域基础:了解基本的电路原理与电路结构,并掌握产品需求、产品封装框架、可靠性基本知识以及数字后端基础知识。三. 软素质: 1. 逻辑思维与问题解决能力 模拟版图工程师在处理技术问题时,须具备举一反三和进行深入分析的能力。在版图设计、后仿真验证及流片数据检查等环节中,需要能够细致地进行debug分析,精准定位并解决设计过程中出现的各种问题,以确保项目顺利进行。 2. 沟通与团队协作能力 模拟版图岗位高度依赖团队配合,须具备良好的沟通能力,能够与跨部门同事开展高效协作并携手解决问题。在日常工作中,不仅需要与模拟电路设计工程师紧密合作完成版图布局与验证,还要在指导下配合AE/DE等团队成员推进工作,协同营造良好的团队氛围。 3. 抗压能力与交付执行力 面对严格的流片节点(Tapeout),工程师需要具备较强的抗压能力,能够独立完成对模块schedule的预估。在工作执行上,必须按时、保质、保量地完成版图设计及流片数据交付任务,并且能够及时反馈所负责任务的进展情况,展现出高度的责任心和工作独立性。 4. 自驱力与持续学习 技术迭代要求工程师具备一定的自学能力,能够持续且主动地学习岗位相关的专业知识(如工艺效应、器件原理等)。在项目收尾阶段,需要积极主动地开展模块复盘,独立完成技术总结。此外,还需理解知识库的价值,积极主动地分享所学所获,带领同事共同学习进步。 5. 创新与优化意识 在执行标准化操作(SOP)之外,优秀的工程师需要对公司或部门内部的流程有创新性的思考。例如,在日常使用EDA工具时,能够主动对版图快捷键等进行优化配置,以切实提高个人的工作效率。

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    岗位职责: 1. 负责版图布局布线与物理验证负责业务相关的基本功能模块及芯片整体版图的设计与绘制,与模拟电路设计工程师紧密协作,按照版图SOP完成高质量的布局布线,确保核心产出符合设计规则,并成功通过LVS、DRC、ANT、ERC、EM等各项物理指标检查。 2. 参与后仿真验证与版图迭代优化参与版图的后仿真验证及迭代优化流程,配合模拟电路设计工程师进行后端参数提取,深入分析并解决版图中的寄生效应及LDE(如WPE/LOD)、ESD等问题,针对仿真结果及时调整版图以达成预期的电路性能指标。 3. 协助完成版图规划与项目交付评估协助完成所负责模块的Schedule进度预估与工艺、封装评估,结合产品封装框架与可靠性基础知识,协同数字后端工程师及跨部门团队进行高效沟通,确保版图设计任务按时、保质、保量地顺利交付。 4. 执行流片数据管理与疑难问题诊断执行流片(Tapeout)数据的准确备份与按时提交,并在流片后独立完成JDV检查;在流片及测试阶段,与团队协作进行Debug分析,并在指导下配合AE(应用工程师)/DE(设计工程师)完成FIB方案评估和FA(失效分析)热点定位。 5. 主导技术成果输出与工作流程创新主导项目阶段性的技术复盘与成果沉淀,积极协助项目负责人完善项目Kickoff、Review等关键文档,交付高质量的技术总结报告;并主动探索EDA工具使用技巧(如版图快捷键的高效配置),与部门内部同事开展知识分享,提升团队整体的研发效率。任职条件:一. 硬性门槛: 1. 学历本科以上,院校最好是211、985、双一流、一本院校 2. 专业:微电子学、微电子技术、微电子科学与工程、微电子科学与技术、微电子学与固体电子学、微电子学与物理电子学、集成电路、集成电路工程、集成电路科学与工程、集成电路设计、集成电路设计与系统、集成电路设计与集成系统、集成电路工程与集成系统、智能半导体制造、电路与系统、电气工程、电子工程、电子电气工程、电子科学与工程、电子科学与技术、电子信息、电子信息工程、新一代电子信息技术、电子与计算机工程、二. 硬技能: 1. 工具与系统操作技能- EDA工具应用:熟练掌握常用EDA工具的使用技巧,能够开展模块的绘制以及后仿真迭代工作。- 物理验证与调试:具备使用工具进行版图验证与结果调试的能力,能够通过并修复 LVS、DRC、ANT、ERC、EM 等各项物理指标检查。- 失效分析辅助工具:能够在指导下配合AE(应用工程师)或DE(设计工程师)完成 FIB(聚焦离子束) 方案的评估和 FA(失效分析) 的热点定位。- 数据检查与交付工具:掌握流片(Tapeout)数据的准确备份与按时提交,并在流片后能够执行 JDV检查。 2. 证书- 语言证书:要求具备英语四级(CET-4)及以上能力,能够熟练阅读版图相关的英文资料与设计规则文档。 3. 编程语言与脚本能力- 快捷键与环境配置:熟悉linux,了解一些脚本语言,能够对版图的快捷键进行配置,以提高工作效率。 4. 其他核心专业硬技能- 工艺与器件认知:熟悉业务相关的工艺流程、设计规则(Design Rule)及器件剖面图,深入理解版图中的 LDE(如WPE/LOD等) 效应以及 ESD(静电放电) 防护等相关知识。- 版图匹配与设计:熟悉基本的版图知识,掌握版图中基本结构的匹配方法,并了解业务方向基本功能模块的版图绘制要点。- 仿真参数提取:能够配合模拟电路设计工程师进行后仿真验证,熟练执行后端参数提取、寄生效应分析及优化。- 跨领域基础:了解基本的电路原理与电路结构,并掌握产品需求、产品封装框架、可靠性基本知识以及数字后端基础知识。三. 软素质: 1. 逻辑思维与问题解决能力 模拟版图工程师在处理技术问题时,须具备举一反三和进行深入分析的能力。在版图设计、后仿真验证及流片数据检查等环节中,需要能够细致地进行debug分析,精准定位并解决设计过程中出现的各种问题,以确保项目顺利进行。 2. 沟通与团队协作能力 模拟版图岗位高度依赖团队配合,须具备良好的沟通能力,能够与跨部门同事开展高效协作并携手解决问题。在日常工作中,不仅需要与模拟电路设计工程师紧密合作完成版图布局与验证,还要在指导下配合AE/DE等团队成员推进工作,协同营造良好的团队氛围。 3. 抗压能力与交付执行力 面对严格的流片节点(Tapeout),工程师需要具备较强的抗压能力,能够独立完成对模块schedule的预估。在工作执行上,必须按时、保质、保量地完成版图设计及流片数据交付任务,并且能够及时反馈所负责任务的进展情况,展现出高度的责任心和工作独立性。 4. 自驱力与持续学习 技术迭代要求工程师具备一定的自学能力,能够持续且主动地学习岗位相关的专业知识(如工艺效应、器件原理等)。在项目收尾阶段,需要积极主动地开展模块复盘,独立完成技术总结。此外,还需理解知识库的价值,积极主动地分享所学所获,带领同事共同学习进步。 5. 创新与优化意识 在执行标准化操作(SOP)之外,优秀的工程师需要对公司或部门内部的流程有创新性的思考。例如,在日常使用EDA工具时,能够主动对版图快捷键等进行优化配置,以切实提高个人的工作效率。

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