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岗位职责： 1. 半导体器件工艺可靠性理论研究主动进行可靠性理论研究，形成物理机理、测试表征方法的理论指导书 2. 半导体器件工艺可靠性测试评估根据可靠性评估规则或者理论指导书，在上级协助下制定可靠性评估计划依据可靠性评估计划，合理安排可靠性测试资源，确保可靠性测试评估按照计划完成整理分析可靠性评估数据，在上级协助下完成可靠性测试报告 3. 半导体器件工艺可靠性测试结构设计根据器件工艺技术特点，设计可靠性测试结构根据可靠性测试结果， 及时更新优化可靠性测试结构 4. 半导体器件工艺可靠性失效分析在上级协助下针对可靠性评估失效case进行电学和物理分析，并出具失效分析报告基于可靠性失效分析结果，及时更新相关的可靠性设计规则任职条件：一、基本要求硕士及以上学历，微电子、电子工程、材料科学、物理学等相关专业二、专业技能 1.熟悉半导体器件物理理论和相关制造工艺流程 2.了解BTI、HCI、TDDB、EM等可靠性基本理论 3.具备复杂实验矩阵的设计能力 4.具备强大的数据分析和统计能力
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