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岗位描述：1、负责SPICE器件模型建置与精度签核; 基于平台及客户需求，完成器件电性量测、Testkey 计划制定、SPICE标准器件建模、参数萃取、模型建文件及校准、PVT工艺角/温度角/统计+MC蒙特卡洛建模、可靠性建模、仿真对标、PDK整合、质量把关等，建立高保真、可量产、适用于IC设计仿真的高标准SPICE器件模型库，以支持客户完成设计验证及流片工作;2、 负责制定相关 Model/ EDA工具的技术文件、SOP、BKM、规格说明书、Reference Flow等文档；3、 协助客户导入产品提供技术支持，包括咨询解答、现场技术指导、故障分析和排除等； 任职要求：1、硕士及以上学历，微电子、电子信息工程、集成电路、计算机及相关专业；具备编程基础，熟悉半导体工艺流程；2、具备 IP/ PDK/ Model/ Device/EDA相关专业背景能力者优先；具备 Layout版图布局及DRC/LVS/PEX物理验证相关专业能力者优先；3、良好的沟通及口头表达能力，可以指导用户处理常见问题；4、良好的文字表达能力，可以详细记录问题的处理技巧和分析方法。能够承担工作压力，富有团队合作精神；善于学习，高度责任心和敬业精神，积极向上。
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您目前还没有登录：立即登录岗位描述：1、负责SPICE器件模型建置与精度签核; 基于平台及客户需求，完成器件电性量测、Testkey 计划制定、SPICE标准器件建模、参数萃取、模型建文件及校准、PVT工艺角/温度角/统计+MC蒙特卡洛建模、可靠性建模、仿真对标、PDK整合、质量把关等，建立高保真、可量产、适用于IC设计仿真的高标准SPICE器件模型库，以支持客户完成设计验证及流片工作;2、 负责制定相关 Model/ EDA工具的技术文件、SOP、BKM、规格说明书、Reference Flow等文档；3、 协助客户导入产品提供技术支持，包括咨询解答、现场技术指导、故障分析和排除等； 任职要求：1、硕士及以上学历，微电子、电子信息工程、集成电路、计算机及相关专业；具备编程基础，熟悉半导体工艺流程；2、具备 IP/ PDK/ Model/ Device/EDA相关专业背景能力者优先；具备 Layout版图布局及DRC/LVS/PEX物理验证相关专业能力者优先；3、良好的沟通及口头表达能力，可以指导用户处理常见问题；4、良好的文字表达能力，可以详细记录问题的处理技巧和分析方法。能够承担工作压力，富有团队合作精神；善于学习，高度责任心和敬业精神，积极向上。
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